联发科没你想象的那么弱,曾力压高通一头

2019-02-21 03:48:59 / 打印

难道联发科脱离山寨之后只能止步于中端芯片市场?如果这样评价联发科就太片面了。

“中低端之王”

从晶圆代工厂联电切割独立后,联发科依靠研发光盘存储技术和DVD芯片起家。凭借台企天生就会的低价策略,那个年代满大街都是联发科DVD产品。后来DVD产业没落了,蔡明介决定带着联发科进军手机芯片领域。

21世纪的最初几年,作为当今全球最大智能手机市场的中国还没有国产品牌,有的是国际知名品牌和山寨机。2004年,联发科与正崴集团合资成立手机设计公司达智,把mp3、调频收音机等功能整合到手机中。这样的产品进入市场后,加个壳子就是一部手机。因此,那个年代虽然手机品牌千千万,但是大部分内部都采用的是联发科的解决方案。因此,蔡明介在2G时代被称为“山寨机之父”。这样的方式让联发科受益颇多。统计数据显示,到2008年,联发科手机芯片业务营收已经突破总营收的50%,一跃成为世界前三IC设计厂商,仅次于德州仪器和高通。

进入3G时代,联发科本来想着靠TD-SCDMA引领风骚,无奈运营商、设备商和终端商都更钟情于WCDMA,2G时代的红人联发科一下子成了边缘品牌。

在边缘市场“捡芝麻“的联发科看着高通和三星在主流市场斗争。但是,慢慢联发科发现”芝麻“虽不如西瓜大,但是贵在量多,联发科发现了中低端手机市场存在的巨大商机。

MT6575 “小试牛刀“之后,MT6577已经开始能够和高通芯片在中端市场抗衡,凭借着图像处理和功耗方面的出色表现,联发科赢得了包括OV(OPPO和vivo)在内的几大国产手机厂商的支持。

凭借高性价比,联发科让3G时代成为了自己的辉煌时代。2012年,联发科发布的MT6589在图形能力、功耗方面在当年创下多个业界第一。与此同时,联发科的业绩开始飘红。统计数据显示,2012年联发科在中国大陆芯片出货量达到了1.1亿颗。2013年,凭借着MT6589T等众多神U的强劲表现,联发科正式垄断中端芯片市场,加冕“中低端之王”的称号。

联发科“堆核狂魔”的称号也是源于这个时代。2013年年底,联发科发布MT6592。这颗神U能够大火不仅仅是因为价格实惠,还有一个重要的原因就是核多。虽然性能上和高通的600系列相比没什么优势,但是联发科宣讲的“核多就是好”被市场所接受,就连厂商都觉得“八核优于四核”。此后,联发科多颗主打芯片都是多核设计,让联发科有了“堆核狂魔”的称号。

转折的2016

成为中低端手机芯片市场的王者后,联发科并不甘心,因为长久发展下去这对于联发科的品牌塑造并不好。2015年,联发科选择推出自己的高端品牌HelioX系列,和高通800系列处理器展开竞争。

Helio X10是一款主频为2.2GHz的64位真八核芯片,搭载ARM Cortex-A53架构,采用28nm工艺,拥有强大的移动运算性能以及不错的多媒体功能体验。进入市场以后,Helio X10芯片获得了一众厂商的亲睐,包括HTC One M9+、魅族MX5、金立E8等旗舰手机都搭载了该芯片。

由于高通骁龙810出现过热问题,联发科有了可乘之机。2016年上半年,联发科喜报频传,最终在4G手机芯片市场超越了老对手高通。

但是,由于联发科对于客户使用芯片管控不当,以及自身品牌带有的“中低端属性”,小米和乐视都将Helio X10用到了千元机的身上,这给联发科塑造高端品牌的前路埋下了隐患。

2015年5月,联发科推出了全球首款十核心处理器Helio X20,再一次瞄准了高端市场。Helio X20基于20nm工艺,采用三个丛集分部,第一丛集为两颗ARM Cortex-A72、二三丛集为四颗ARM Cortex-A53,集成Mali-T880 MP4 GPU,最高主频达2.3GHz。

联发科对于核心数量的偏执让自己吃到了苦头。由于20nm工艺难以承载10核心带来的功耗,因此Helio X20采用了“降频锁核”的办法,结果出现了“一核有难,九核围观”的尴尬局面。

2016年,量产的Helio X20依然被小米和乐视用到了千元级上,这让魅族等打算推出Helio X20旗舰机的厂商非常尴尬。此后,2016年推出的Helio X25也没有逃脱这样的“厄运“。

2016年9月,联发科发布全球首枚10纳米芯片Helio X30。Helio X30继续采用三丛十核设计,包括两个Cortex-A73 2.6GHz、四个Cortex-A53 2.2GHz、四个Cortex-A35 1.9GHz,GPU使用Imagination PowerVR 7XTP。这款芯片于2017年投入商用。当魅族Pro7/Pro7s首发Helio X30之后,联发科遭到了消费者和评测机构的口诛笔伐。

另外,国内紫光展锐的崛起也给联发科很大的压力。展锐前身之一的展讯在低端芯片市场堪称“价格屠夫”,在3G时代就开始给联发科造成麻烦,到了4G时代更是让联发科在低端市场失地千里。

从营业数据上看,2016年,靠着大陆线下市场换机潮,联发科全年的营收达到了2755.12亿新台币,同比2015年增长了29.2%。但是,因为公司和投资人层面的错误预期,那一年联发科的大部分芯片都在缺货的状态。

而2016年的三连发,基本上宣布了联发科首次冲击高端手机芯片市场以失败告终了。回过头来准备重拾中端芯片市场的时候,联发科发现这已经不是自己一手遮天的市场了。

至暗的2017

2017年,高通在中高端手机芯片市场开启了“收割机“模式。发布的具有代表性的芯片包括:骁龙835、骁龙660、骁龙630等等。在高端和中端市场形成了对竞争对手的碾压局势。

作为高通的老对手,高通得意就意味着联发科要失意。

根据2017年年中的统计数据显示,联发科Helio X20处理器库存积压超过百万颗。寄予厚望的Helio X30被各大厂商冷落。不过,联发科依然有自己的执著。联发科当时表示,将研发7nm芯片,并会在未来发布12核心处理器。联发科不仅是“堆核狂魔”,还是一个偏执的“堆核狂魔”。

财报数据显示,2017年全年联发科营收金额为2382亿元新台币,较2016年的2755.11亿元新台币减少了13.5%。

基带才是联发科痛苦的根源

由于高端手机芯片市场管控不到位,联发科Helio X系列芯片落到无人敢用的地步。而全力抢占高端市场的联发科,让自己本来强势的中端市场也掉了链子。

由于制程、性能、基带各方面处于落后水平,合作伙伴对于联发科中端芯片的态度由欢喜转为失望,甚至一度到了绝望的地步。有媒体报道称,由于移动入网要求终端产品必须要支持Cat7网络,而联发科的芯片并不能达到这一要求,最终导致一众合作伙伴无芯片可用。

从宏观角度看联发科的失意,其芯片的制程、性能都可以通过“拿来主义”快速解决。制程方面有台积电这样的顶级代工厂,性能方面Arm的高端核心也都是开放的。联发科最大的难题在基带方面。

中国是全球最大的手机市场,是联发科业务的重中之重。但中国也是全球最为复杂的通信标准国家,对基带芯片要求更高。全网通手机需要支持的协议有以下几个:

移动、联通的GSM,2G网络标准;

电信的CDMA 1x ,2G网络标准;

移动的TS-SCDMA,3G网络标准;

联通的WCDMA,3G网络标准;

电信的EVDO,3G网络标准;

移动、联通、电信的LTE,4G网络标准。

2016年上半年,联发科的芯片最高仅能支持LTE Cat6技术,而中国移动开始要求支持LTE Cat7。LTE Cat6与LTE Cat7的不同在于上行,两者均支持下行300Mbps,上行前者是50Mbps而后者是上行100Mbps。Helio X20就是2016年发布的,仅仅支持LTE Cat6。价格上,联发科的芯片一直都是有优势的,却出现了大规模滞销,基带芯片一直处于落后地位这一点难辞其咎。

好在联发科自己意识到了这一点,补强了这方面的短板。如今联发科的基带芯片虽然不如高通,但是也在苹果采购的讨论范围内,说明实力是得到认可的。2018年年中,联发科公布了旗下专门为5G打造的基带芯片M70,采用台积电7nm工艺打造,2019年将实现商用,联发科也在积极地推动该款基带芯片打入苹果的供应链中。

手机芯片再现曙光

由于补齐了基带芯片的短板,并且企业从2017年之后采用了注重毛利率的发展策略,联发科开始重新稳扎稳打地耕耘中低端芯片市场,也取得了不错的成效。

Helio P系列芯片方面。2017年调整战略之后,联发科发布了采用主流架构(台积电16nm工艺)的Helio P23与Helio P30,得到了OV等一线大厂的认可。这一次,联发科终于将Helio P23和P30的基带芯片升级到了LTE Cat7级别,不仅拥有了150Mbps的上行速率,还加入了对双卡双待+双VoLTE / ViLTE语音视频双解决方案的支持。

2018年,联发科发布了自己的HelioP60。规格上,HelioP60搭载四核A73+四核A53八核CPU,采用ARMMaliG72MP3处理器,支持Cat7LTE网络,支持LPDDR4X内存以及UFS2.0闪存。 2018年3月19日,联发科HelioP60随着备受关注OPPOR15一同亮相,与高通中端神U骁龙660展开了直接对话。2018年Q2的统计数据显示,联发科HelioP60是出货量最高的中端芯片,达到了1700万颗。

此后,2018年12月13日,联发科又发布了Helio P90。Helio P90仍然采用台积电12nm工艺、大小核心架构,CPU由2颗Cortex A75(2.2GHz)、6颗Cortex A55(2.0GHz)构成。配置上,Helio P90比高通710更出色,继续贯彻落实了联发科冲击中高端的策略。Helio P90联合此前的P60和P70对高通700系列芯片产生了很大的冲击。

除了P系列,联发科在低端芯片市场还增加了Helio A系列产品线。Helio A22为入门级别芯片,但是具备Helio X系列的部分功能。Helio A22采用12nm工艺制程,最高主频为2.0GHz,GPU为IMG PowerVR GE,支持高速LPDDR4x低功耗内存。Helio A22赢得了红米的信任,在红米6A搭建了该芯片。

放弃高端,退居二线,选择在中低端市场发力,我们熟悉的联发科又回来了。这样的策略让联发科的业绩迎来利好。根据联发科公布的2018年Q2财报,营收同比增长4.1%、环比增长21.8%,重点是净利润同比大涨239.3%。虽然今年二季度的604.81亿新台币营收较2016年Q2的725.2亿元新台币还有差距,但是其复苏势头良好。到了2018年Q3,联发科实现营收670.3亿新台币,比Q2增加了10.8%,毛利率为38.5%,创下近三年以来的新高。

多元化战略

今天的联发科是一个多元化发展的联发科。除了移动通信业务以外,联发科技的核心业务还包括智能家居与车用电子。

早在2015年,联发科就成立了物联网部门,目前已推出十多款物联网解决方案,涉及到的领域包括智能穿戴、智能出行、健康监测、家居控制。在共享单车火爆的时候,联发科实现了对摩拜、ofo、Bluegogo的“通吃”,收获颇丰。联发科在WiFi 802.11ac标准中的市场占有率不断增加,该分支部门保持着每年超过10%的营收增长。另外,在智能音箱领域,由于联发科的解决方案更具性价比,越来越多的厂商转投联发科门下,包括亚马逊、阿里巴巴这样的巨头。

在汽车芯片领域,联发科也积极地在布局,目前已获得顶级汽车制造商和合作伙伴的认可。和智能手机有所不同的是,车用电子的创新几乎80%都是来自于半导体,这将是一个千亿级的市场。业内人士估计,到2020年,平均每台车上需要超过200个感测器和超过100个处理器(ECU或者MCU),中央处理器如何让这些部件均衡工作是一大挑战。而联发科在系统和芯片集成上一直都有独特的讲解和一定的优势。联发科最新发布的Autus车载芯片解决方案集成了通信、影音、毫米波雷达等功能,在车道侦测、车辆侦测、行人侦测、移动分析等领域均有重要的应用。可以说,联发科在汽车芯片领域也取得了“入场券”。

从手机芯片发展来看,联发科的高性价比战略更适合中低端市场,这也是为什么联发科一发力就能在中低端市场取得不错成绩的原因所在。但联发科绝不止步于中端,暂缓Helio X系列研发只是为了企业活下去的“权宜之计”。联发科的高端梦还在,其提出的“新高端”战略前期是冲击中高端市场,后期一定还会杀回高端市场。

从公司整体发展来看,今天的联发科已经不单纯是一家手机芯片设计厂商了,其在物联网和汽车芯片的前瞻性布局都取得了一定的成绩。在多元化发展上,联发科已经领先高通。当物联网、大数据、智能网联汽车和AI大爆发来临时,联发科未来的表现值得期待。